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深圳坪山持續(xù)釋放政策紅利,集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模初現(xiàn)

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深圳坪山持續(xù)釋放政策紅利,集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模初現(xiàn)

來(lái)源:坪山發(fā)布


       坪山發(fā)布消息顯示,為順應(yīng)新時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和新發(fā)展要求,進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展,切實(shí)搶占新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn),2021年,坪山修訂印發(fā)了《深圳市坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金支持措施》(以下簡(jiǎn)稱《措施》)。
  
  具體來(lái)看,此次政策修訂主要呈現(xiàn)出了以下六大亮點(diǎn):
  
  在支持目標(biāo)上呈現(xiàn)全環(huán)節(jié)、梯次化
  
  《措施》的支持對(duì)象涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè),以及裝備和材料企業(yè),實(shí)現(xiàn)了對(duì)集成電路各個(gè)發(fā)展環(huán)節(jié)的全覆蓋。同時(shí),部分條款針對(duì)不同發(fā)展梯次規(guī)模企業(yè)的特征采用了差異化的核算指標(biāo),實(shí)現(xiàn)了對(duì)大中小企業(yè)的全覆蓋。例如,針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)落戶,分別設(shè)置了按實(shí)繳資本、按上年度營(yíng)收以及按企業(yè)獲得創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的投資金額等指標(biāo)來(lái)核定支持門檻。
  
  在支持方向上呈現(xiàn)先導(dǎo)性和國(guó)產(chǎn)替代化
  
  《措施》遵循國(guó)家集成電路新政策和新導(dǎo)向,結(jié)合新時(shí)期我國(guó)明確提出探索構(gòu)建新型舉國(guó)體制的發(fā)展戰(zhàn)略,引導(dǎo)企業(yè)向集成電路技術(shù)的重點(diǎn)領(lǐng)域和核心環(huán)節(jié)攻關(guān)創(chuàng)新。例如在全國(guó)率先出臺(tái)了具體政策支持企業(yè)利用RISC-V開(kāi)源架構(gòu)開(kāi)展芯片設(shè)計(jì)等等。《措施》還出臺(tái)了實(shí)際措施重點(diǎn)支持國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展。例如針對(duì)購(gòu)買國(guó)產(chǎn)化EDA軟件的,將最高資助額度提升了100萬(wàn)元,鼓勵(lì)EDA軟件的國(guó)產(chǎn)替代化發(fā)展。
  
  在支持要素上呈現(xiàn)生態(tài)性和精準(zhǔn)性
  
  《措施》的扶持涵蓋了人才、金融、空間、用電、環(huán)保等與集成電路企業(yè)發(fā)展密切相關(guān)的要素領(lǐng)域,構(gòu)建了全生態(tài)的政策支持體系。同時(shí),重點(diǎn)針對(duì)企業(yè)核心技術(shù)人才的引留難題在全市首次出臺(tái)了集成電路人才專項(xiàng)支持條款,按照市場(chǎng)化人才評(píng)定方式,以人才薪資為標(biāo)準(zhǔn)給予人才薪酬獎(jiǎng)勵(lì),對(duì)企業(yè)開(kāi)展人才培訓(xùn)也給予了相關(guān)支持。
  
  在支持環(huán)節(jié)上呈現(xiàn)系統(tǒng)性和延續(xù)性
  
  圍繞促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展,《措施》明確了延續(xù)企業(yè)EDA軟件購(gòu)買和使用、IP購(gòu)買和復(fù)用、測(cè)試驗(yàn)證、流片等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)節(jié)的支持舉措,引導(dǎo)企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)性創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí),結(jié)合國(guó)內(nèi)各城市的政策現(xiàn)狀,有針對(duì)性地在各個(gè)方面的支持力度上進(jìn)行提升,增強(qiáng)坪山區(qū)政策在全國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力和吸引力。
  
  構(gòu)建產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán),打造區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展體系
  
  《措施》結(jié)合國(guó)家提出構(gòu)建國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)發(fā)展新格局的要求,以率先打通產(chǎn)業(yè)區(qū)內(nèi)循環(huán)為突破點(diǎn),重點(diǎn)支持區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開(kāi)展合作,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的主導(dǎo)作用,帶動(dòng)上下游企業(yè)共同發(fā)展。如出臺(tái)了支持產(chǎn)品區(qū)內(nèi)試驗(yàn)和區(qū)內(nèi)采購(gòu)的政策條款,通過(guò)鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)企業(yè)的交易合作,促進(jìn)形成產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)發(fā)展體系。
  
  在支持門檻上突破稅收限制,真正體現(xiàn)政策對(duì)產(chǎn)業(yè)培育的支持
  
  《措施》為更大層面支持轄區(qū)集成電路企業(yè)發(fā)展,對(duì)單個(gè)企業(yè)的資助總額修訂為不受企業(yè)上一年度在坪山區(qū)的財(cái)力貢獻(xiàn)限制,以更大力度支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
  
  目前,坪山已設(shè)立深圳中航坪山集成電路股權(quán)投資基金等政府投資引導(dǎo)基金子基金,為具有核心關(guān)鍵技術(shù)的初創(chuàng)型成長(zhǎng)性企業(yè)提供資金保障,聯(lián)合深圳IC基地建設(shè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地坪山分園,硬蛋創(chuàng)新空間和中歐創(chuàng)新中心等面向IC企業(yè)的孵化基地相繼投入使用,建設(shè)多彩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等園區(qū),推動(dòng)設(shè)立高端研發(fā)、公共服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)平臺(tái),加速構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
  
  自2018年出臺(tái)深圳市首個(gè)集成電路(第三代半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)扶持政策以來(lái),坪山依托深圳作為我國(guó)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用中心的產(chǎn)業(yè)地位。
  
  據(jù)介紹,近年來(lái),深圳坪山集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模初現(xiàn),榮耀、富滿電子、沛頓科技等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵企業(yè)相繼落戶,還集聚了以中芯國(guó)際、比亞迪、泰思特(嘉合勁威)、金泰克、君正時(shí)代、昂納科技、基本半導(dǎo)體等為代表的70余家集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備,基本涵蓋了從半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制與生產(chǎn),到集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。2020年集成電路產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)用工人數(shù)已達(dá)到8000余人,其中包括5名聚龍英才,合計(jì)形成產(chǎn)值和營(yíng)收約60億元。
  
  目前,坪山區(qū)加速推進(jìn)的中芯國(guó)際12英寸生產(chǎn)線重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù),將填補(bǔ)大灣區(qū)55nm/40nm以下制程芯片制造的產(chǎn)能空白,旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。
  
  比亞迪攻克碳化硅晶圓襯底全環(huán)節(jié)工藝和設(shè)備制造技術(shù),4英寸碳化硅晶圓性能已達(dá)到世界先進(jìn)水平,并率先在IGBT和SiCMOSFET兩個(gè)領(lǐng)域上率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化突破和一體化布局,其IGBT4.0版本在芯片損耗、電流輸出能力等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到全球領(lǐng)先水平。
  
  格蘭達(dá)芯片光學(xué)檢測(cè)設(shè)備被日月光、華天、通富微等全球知名企業(yè)廣泛應(yīng)用,目前企業(yè)正向晶圓光學(xué)檢測(cè)細(xì)分領(lǐng)域積極延伸,努力追趕國(guó)際先進(jìn)水平。
  
  基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際一流水平,并與區(qū)內(nèi)新能源充電基礎(chǔ)設(shè)施知名制造企業(yè)金威源科技設(shè)立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,對(duì)第三代半導(dǎo)體在高效電源領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)開(kāi)展深度合作。
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