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預(yù)估2022年DRAM產(chǎn)值達(dá)915億美元,下半年起可望扭轉(zhuǎn)跌價態(tài)勢

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預(yù)估2022年DRAM產(chǎn)值達(dá)915億美元,下半年起可望扭轉(zhuǎn)跌價態(tài)勢

來源:集邦咨詢


       根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%,然而由于目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅17.1%,明年DRAM產(chǎn)業(yè)將由供不應(yīng)求轉(zhuǎn)至供過于求。盡管DRAM價格將因供過于求而出現(xiàn)下滑,但在寡占市場型態(tài)下,整體產(chǎn)值并不會大幅下跌,預(yù)估2022年的DRAM總產(chǎn)值將達(dá)915.4億美元,年增微幅上升0.3%。
  
  TrendForce集邦咨詢以明年各季度的供過于求比例(以下稱:sufficiencyratio)作為預(yù)測基礎(chǔ),預(yù)期DRAM平均銷售單價將年減15%,而價格下滑幅度在上半年較為明顯;下半年起將受惠于DDR5的滲透率提升與旺季需求效應(yīng)帶動,均價跌幅將收斂,不排除有持平或漲價的可能性。
  
  高層數(shù)產(chǎn)品競爭者眾,NANDFlash明年產(chǎn)值再增7.4%
  
  NANDFlash方面,2022年供給位元年增長率約31.8%;而需求位元年成長幅度為30.8%,故明年NANDFlash價格也將受供過于求影響而有所下滑。此外,由于NANDFlash屬完全競爭市場,均價下滑的幅度較DRAM更加明顯,然NANDFlash在層數(shù)結(jié)構(gòu)的堆棧持續(xù)推進(jìn),故在供給位元成長仍維持在30%以上的情況下,預(yù)估2022年NANDFlash總產(chǎn)值仍有成長空間,達(dá)741.9億美元、年增7.4%。
  
  同樣以明年各季度的sufficiencyratio作為預(yù)測基礎(chǔ),推估2022年平均銷售單價將年減18.0%,而價格下滑幅度也是在上半年度較為明顯,下半年起將受惠于旺季需求效應(yīng)帶動,均價跌幅較為收斂,或有單季價格持平的可能性。
  
  整體而言,DRAM與NANDFlash歷年的總產(chǎn)值變化,由于兩者競爭型態(tài)的不同,DRAM基本上在產(chǎn)能擴(kuò)張上較有規(guī)律,故長期均價的波動性較小,同時20nm以下制程微縮已經(jīng)逐漸達(dá)到物理極限,使得年度位元成長增幅有限;而NANDFlash在產(chǎn)能擴(kuò)張的規(guī)劃則較不穩(wěn)定,再加上產(chǎn)品的層數(shù)仍能持續(xù)提升,故長期均價的波動性較大,進(jìn)而呈現(xiàn)DRAM產(chǎn)值成長幅度不及NANDFlash的態(tài)勢,但獲利表現(xiàn)方面則反之。
  
  資本支出持續(xù)拉高,產(chǎn)值若無法跟進(jìn)成長,恐壓抑廠商獲利能力
  
  從資本支出來看,DRAM方面,近年來其整體資本支出對營收占比(以下稱:CAPEXtosalesratio)逐漸升高有兩大原因,首先,由于DRAM的制程微縮已經(jīng)逐漸面臨物理極限,在20nm制程以后,除了美光(Micron)1αnm仍造就有近30%的單晶圓位元成長外,其他從1Xnm轉(zhuǎn)至1Ynm、或者1Ynm轉(zhuǎn)至1Znm制程,成長已經(jīng)收斂至15%以內(nèi)。2022年三星(Samsung)與SK海力士(SKhynix)的最先進(jìn)制程將正式導(dǎo)入關(guān)鍵機(jī)臺EUV,而該機(jī)臺的生產(chǎn)交期長且造價高昂,使得三大原廠紛紛提前提撥大筆的資本支出,以因應(yīng)EUV的前置訂單。
  
  其次,由于DRAM已形成寡占市場型態(tài),即便偶爾出現(xiàn)均價下跌周期,也因為供應(yīng)商的生產(chǎn)秩序形成,銷售均價難以跌破總生產(chǎn)成本(fullyloadedcost),故DRAM原廠能夠逐漸累積來自該產(chǎn)品的生產(chǎn)獲利。由于制程轉(zhuǎn)進(jìn)不易,除三大原廠以外,市占較小的南亞科(NanyaTech)、華邦(Winbond)等廠商皆有實際擴(kuò)產(chǎn)計劃,成為DRAM市場CAPEXtosalesratio持續(xù)升高的另一大原因。
  
  NANDFlash方面,其CAPEXtosalesratio自2017年轉(zhuǎn)進(jìn)3DNAND技術(shù)以來即有顯著提升,該年之前平均達(dá)25~30%,目前提升到平均近40%。主因是隨著3D堆棧層數(shù)的上升,除了拉長產(chǎn)品生產(chǎn)所需時間,對于蝕刻難度、精準(zhǔn)度的要求也一并提升,主流層數(shù)正朝向1YY層世代邁進(jìn),供應(yīng)商同時開始研發(fā)2XX層產(chǎn)品技術(shù),對于單次蝕刻深度的要求不斷增加,顯示出該產(chǎn)業(yè)所需的資本支出總額隨著層數(shù)提升、產(chǎn)值增加而持續(xù)成長。
  
  TrendForce集邦咨詢表示,由于NANDFlash堆棧層數(shù)的技術(shù)推進(jìn),未來供應(yīng)商仍將持續(xù)追求推進(jìn)更高層數(shù),以降低每GB的生產(chǎn)成本。因此,預(yù)期該產(chǎn)業(yè)的資本支出仍有增長空間,且CAPEXtosalesratio將維持在接近40%或以上。值得注意的是,若未來數(shù)年產(chǎn)值無法跟進(jìn)支出的成長速度,恐將造成CAPEXtosalesratio過度上升,進(jìn)而壓抑供應(yīng)商獲利能力。
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