IC Insights：今年半導(dǎo)體資本支出將增長34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美
IC Insights：今年半導(dǎo)體資本支出將增長34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元
來源:ICInsights
據(jù)調(diào)研機構(gòu)ICInsights報道，預(yù)計今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
報道稱，2021年全球半導(dǎo)體資本支出將激增34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元，遠(yuǎn)超去年1131億美元的最高紀(jì)錄。這是自2017年（41%）以來最強勁的增長。
2021年，預(yù)計代工廠將占所有半導(dǎo)體資本支出的35%，從而成為主要產(chǎn)品/門類中資本支出的最大部分。隨著行業(yè)對使用先進工藝技術(shù)節(jié)點制造的IC需求持續(xù)上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014年以來，只有2017年和2018年的產(chǎn)品/門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM和閃存支出占比最高）。
在具體廠商方面，預(yù)計臺積電今年將占所有代工廠支出（530億美元）的57%。同時，三星在代工業(yè)務(wù)上也進行了大量投資，并在努力勸說更多領(lǐng)先的fabless供應(yīng)商遠(yuǎn)離臺積電。
另外，預(yù)計今年中芯國際的資本支出將下降25%至43億美元，僅占所有代工廠總支出的8%。
報道還稱，2021年，預(yù)計所有半導(dǎo)體門類的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模擬芯片/其它（41%)以及邏輯芯片(40%)。
