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芯片交貨期連3月縮短 但芯片短缺問(wèn)題依然存在
芯片交貨期連3月縮短 但芯片短缺問(wèn)題依然存在
來(lái)源:彭博社
根據(jù)SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交貨時(shí)間（即半導(dǎo)體訂購(gòu)與交付之間的時(shí)間差）平均為26.9周，而6月份修訂后的交貨時(shí)間為27周。交貨期已連續(xù)三個(gè)月縮短。
研究顯示，雖然總體指標(biāo)有所改善，但電源管理部件和微控制器的供應(yīng)，尤其是汽車(chē)制造商和工業(yè)設(shè)備制造商所需的芯片仍然緊張。例如，電源管理芯片的交貨時(shí)間從上個(gè)月的31.3周增加到7月的32周。此外，部分產(chǎn)品價(jià)格仍在上漲。
Susquehanna分析師ChrisRolland在一份研究報(bào)告上提到，半導(dǎo)體業(yè)某些領(lǐng)域的需求下滑，尤其是個(gè)人計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中使用的組件，尚未轉(zhuǎn)化為芯片荒的全面終結(jié)。“總體交貨時(shí)間仍然是‘健康’市場(chǎng)的兩倍多。”他表示。
