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SEMI報(bào)告:2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄

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SEMI報(bào)告:2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄

來(lái)源:SEMI


       美國(guó)加州時(shí)間2022年10月25日,SEMISMG(SEMISiliconManufacturersGroup)在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出,2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸(MSI)的新紀(jì)錄,比上季度增長(zhǎng)1.0%,比去年同期的3649百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)2.5%。
  

  SEMISMG主席,Okmetic首席商務(wù)官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示:“盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(zhǎng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要,我們?nèi)匀粚?duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)充滿信心?!?/span>



       本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片,如未經(jīng)處理的測(cè)試和外延硅晶片,以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
  
  硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
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