全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO近日表示，未來5~10年的大部分時間里，集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。先前有不少專家認(rèn)為，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規(guī)模缺芯潮，會隨著疫情的逐漸好轉(zhuǎn)而有所緩和，而如今看來，在短時間內(nèi)，大大小小的“缺芯潮”，或許將成為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的一種常態(tài)化。
當(dāng)前，隨著新基建加速發(fā)展以及5G、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)加快落地，人工智能應(yīng)用場景逐步豐富。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球企業(yè)在人工智能軟件、硬件和服務(wù)的總投資將超過850億美元，預(yù)計將在2025年增至2045億美元，五年復(fù)合增長率達(dá)24.5%
TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2022年晶圓代工產(chǎn)值年增13%續(xù)創(chuàng)新高，芯片荒現(xiàn)紓緩跡象。根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項漲價效應(yīng)，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率，突破千億美元大關(guān)。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1,176.9億美元，年增13.3%。
彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所（PIIE）與美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心（CSIS）于2021年10月發(fā)布研究簡報集，探討將美國供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到墨西哥的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。有學(xué)者就美墨之間重啟對話對兩國合作的影響發(fā)表了看法。
每個人都聽到過引擎蓋下面?zhèn)鱽淼母轮暬虍惓Ｂ曧?，此刻為時已晚，我們只能看著汽車冒著蒸汽，并因拋錨而?？吭诟咚俟愤吷稀Ｓ嚲S修公司Kwik-fit的一項調(diào)查顯示，故障維修的平均成本約為350英鎊，對于某些情況，成本可能會超過1500英鎊。
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